废锡膏是指在电子产业中由于焊接、清洗等工艺而产生的废弃物。锡焊膏回收是一种环保型的经济行为，可以效果优良降低资源的浪费，减少对环境的污染。

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，广泛应用于表面贴装焊接工艺中，作为主焊料，焊锡膏的性能优劣决定了焊接优良性的高低。焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能，以提高焊锡膏的印刷性能。

焊锡膏的作用主要有以下几个方面：

1.提高焊接质量：焊锡膏中的活性剂和树脂能够吸附并去除焊接区域的氧化物和污染物，保护焊接表面的清洁度，提高焊接的质量。

2.方便手工焊接：使用焊锡膏可以在焊接表面上涂抹一层薄薄的助焊膏，使焊锡更容易地粘附在焊接点上，减小氧化的可能性，提高焊接的成功率。

3.减少焊锡的用量：相比手工加焊时直接使用焊锡丝，使用焊锡膏可以减少焊锡的用量，降低成本。

4.减轻焊接拼装工人的负担：手工焊接时，使用焊锡膏可以减轻清洗的负担，提高工作效率。

焊锡膏的制作工艺一般包括：将金属锡锭经过加热熔化，然后加入适量的活性剂和树脂，搅拌均匀后制成半固态膏状。活性剂是为了去除金属表面的氧化物和杂质，树脂是为了提高涂布性和粘性。

使用焊锡膏时，首先要清洗焊接表面，然后用刷子、手套或其他工具将焊锡膏均匀地涂抹在焊接点上，然后再焊接。焊接完成后，要及时清洗焊接点以去除余留的焊锡膏。

需要注意的是，焊锡膏中含有活性剂和树脂成分，对人体有确定的刺激性和毒性，因此在使用时应该注意保护好皮肤和呼吸道。

总之，焊锡膏是一种在电子元器件焊接中使用的重要辅助材料，具有清洁焊接表面、提高焊接成功率和节约成本的功能。通过正确的使用和处理，可以提高焊接的质量和效率，保护电子设备的优良性和稳定性。